HSPT-02雙五點熱封試驗儀（又稱熱封梯度儀），采用熱壓封口測試原理,適用于測定軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時間等參數(shù)；是實驗室、科研、在線生產(chǎn)中的試驗儀器。

一、雙五點梯度熱封試驗儀基本信息

二、雙五點梯度熱封試驗儀產(chǎn)品特征

五個上熱封頭與1個下封頭采用獨立PID溫度控制單元，獨立控溫

40mm寬封頭設(shè)計可滿足單封頭實現(xiàn)雙15mm寬試樣的制備需求

六組PID溫控單元內(nèi)置，外觀整潔；下位機系統(tǒng)與PID單元通信連接，觸摸屏操作所有溫控及設(shè)置

手動和腳踏兩種試驗?zāi)Ｊ?，人機交互友好，人性化安全設(shè)計

品牌氣動元件、PID溫度控制器、進口高速高精度采樣芯片，保證試驗條件準確

7寸高清彩色觸控液晶屏，方便試驗操控，界面適時顯示設(shè)定溫度與實際溫度、壓力、時間

菜單式界面，各項試驗功能獨立菜單式操作，參數(shù)設(shè)置與試驗操作方便

溫度：上下封頭熱封溫度雙PID控制，溫度控制精度高

壓力：數(shù)字壓力傳感器顯示，壓力調(diào)整與控制精度高； 

時間：磁性（行程）開關(guān)計時，消除空行程時間，實現(xiàn)時間參數(shù)的精準控制

開機密碼登陸，防止非相關(guān)人員隨意開機，四級權(quán)限管理

標配微型打印機，具有數(shù)據(jù)查詢、統(tǒng)計、打印功能

運動機構(gòu)限位保護、過載保護、自動回位、以及掉電記憶等智能配置,保證用戶與儀器安全

GMP計算機通信軟件可選，以實現(xiàn)數(shù)據(jù)溯源、多級權(quán)限管理、審計追蹤、電子簽名等功能

三、測試原理

熔點、熱穩(wěn)定性、 流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗儀采用熱壓封口法，將待熱封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時間下，完成對試樣的封口，通過在不同的溫度、壓力和時間等試驗條件下對試樣熱封合試驗，再配合相關(guān)檢測儀器可獲得精確的熱封性能指標。